发明专利已失效共性支撑与服务
一种控制氢气流量P型重掺杂碳化硅薄膜外延制备方法
CN104233464A 申请号 CN201410350268.8
公开号:CN104233464A申请号:CN201410350268.8申请日:2014-07-22公开日:2014-12-24公开年:2014IPC 分区:FMZL产业链环节:共性支撑与服务视图:氢能核心
摘要
本发明涉及一种控制氢气流量P型重掺杂碳化硅薄膜外延制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,将反应室抽成真空;(2)向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar,保持反应室气压恒定,再将H2流量逐渐增至60L/min,继续向反应室通气;(3)打开高频线圈感应加热器RF,逐渐增大该加热器的功率,当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀;(4)当反应室温度到达到1580℃-1600℃时,保持温度和压强恒定,向反应室通入C3H8和SiH4;将液态三甲基铝放置于鼓泡器中用作掺杂源,将一定量的H2通入鼓泡器中,使H2携带三甲基铝通入反应室中。
申请人共 1 家
- 1.西安电子科技大学
IPC 分类号共 5 项
C30B25/16(2006.01)C30B29/36(2006.01)C23C16/455(2006.01)C23C16/52(2006.01)C23C16/32(2006.01)
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