七合一封装设备

七合一封装设备:最大允许边框尺寸范围 长度方向:≤550mm 宽度方向:≤250mm,贴合压力 2000~5000N可调,压力控制精度 1%F.S,热压温度 室温~150℃,温度控制精度 ±2℃。

制造商

律致新能源科技(上海)有限公司登记的经营范围为:从事新能源科技专业领域内技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,工业产品设计,模型设计,计算机软…;(氢能装备、燃料电池系统及核心零部件开发测试和智能制造解决方案)。(据工商登记整理,非机构自述)

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