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发明专利已授权共性支撑与服务

一种通过控制氢氧化钠添加量控制粒径的银粉制备工艺

CN105458285A 申请号 CN201510851500.0

公开号：CN105458285A申请号：CN201510851500.0申请日：2015-11-30公开日：2016-04-06公开年：2015IPC 分区：FMZL产业链环节：共性支撑与服务视图：氢能核心

摘要

本发明公开了一种通过控制氢氧化钠添加量控制粒径的银粉制备工艺，包括以下步骤：步骤S100：分别取硝酸银晶体制备硝酸银溶液，取氢氧化钠晶体制备氢氧化钠溶液，取葡萄糖晶体制备葡萄糖溶液；步骤S200：在搅拌状态下，将所述硝酸银溶液缓慢加入所述氢氧化钠溶液中，得溶液A；步骤S300：在反应温度为20-30℃的条件下，将所述葡萄糖溶液缓慢加入所述溶液A中并不断搅拌至完全反应，即得溶液B；步骤S400：将所述溶液B继续搅拌一段时间后，固液分离，取固体洗涤、干燥，得银粉。本发明制备的银粉粒径分布范围窄，可适用于不同应用体系的印刷浆料，废液中无有毒有害物质，银粉粒径可控，制备工艺简单。

申请人共 1 家

  • 1.成都市天甫金属粉体有限责任公司

IPC 分类号共 1 项

B22F9/24(2006.01)

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