液化空气将为 SK 海力士建设氮气生产设施

液化空气集团将为 SK 海力士建设新的氮气生产设施。这批设施将由液化空气投资、建设、拥有并运营。项目地点在韩国忠清北道清州市——这里是 SK 海力士的封装与测试工厂 P&T7 所在地。

这些气体设施预计将在 2027 年底投运，时间大致会与 SK 海力士先进封装工厂投产同步。

液化空气的工业气体设施，将为先进存储芯片生产提供超高纯度气体。其中重点服务的产品，是高带宽存储器（HBM）——这类产品主要用于 AI 加速器和数据中心。

这项大型投资，也配合了 SK 海力士的激进扩产计划。除了韩国本土项目，SK 海力士还在美国印第安纳州加快推进一座价值 38 亿美元的芯片工厂。在韩国，SK 海力士也在加速建设龙仁半导体集群。该战略包括新增晶圆制造能力、先进封装能力，同时未来 5 年内还计划把晶圆产能提高一倍。

目前，SK 海力士在全球 HBM 市场处于领先位置，市场份额估计约为 58%。SK 海力士也是英伟达 AI 生态中的关键供应商。AI 需求暴增，正在推动存储制造基础设施出现前所未有的扩张。这个项目还将进一步巩固韩国的地位——韩国希望成为全球 AI 半导体中心。与此同时，工业气体供应商、材料企业和设备商，也在跟随芯片制造商一起加大投资，目的就是支撑下一代 AI 存储芯片的生产。

SK 海力士清州 P&T7 先进封装工厂开工，总投资约 130 亿美元

2026 年 4 月 22 日报道——韩国半导体制造商 SK 海力士，已经开始建设新的 P&T7 先进封装工厂。该项目位于韩国清州市，总投资约 129 亿美元，折合约 19 万亿韩元，工厂位于清州科技城产业园。

随着 AI 算力需求不断增加，HBM 需求快速增长。在这样的背景下，这座工厂成为 SK 海力士扩大 HBM 产能的重要项目。该工厂计划在 2027 年底完工。投产后，P&T7 将在解决半导体行业一个关键瓶颈方面发挥重要作用——这个瓶颈就是：先进封装产能不足。

项目概况

P&T7 是 Package & Test 7 的缩写，中文可以理解为“第七封装与测试工厂”。这座工厂被设计为下一代半导体后端工厂，它的任务，是把已经加工好的晶圆，进一步变成完整封装的高性能存储芯片，这些芯片随后会被用于 AI 系统。

SK 海力士这座先进封装工厂，占地约 23 万平方米，位置就在清州科技城内。从全球范围看，这也是半导体封装基础设施领域最大规模的投资之一。

此外，该项目也是 SK 海力士推进垂直整合的一部分。它希望把前端晶圆制造和后端封装测试，更紧密地放进同一个生产体系里，这样可以提升协同效率。

SK 海力士清州 P&T7 工厂主要做什么？

SK 海力士位于韩国清州的 P&T7 工厂，将重点布局先进封装和测试流程，主要包括：

  • HBM3E 和下一代 HBM4 的封装
  • 芯片堆叠
  • 互连集成
  • 最终测试
  • 产品验证
  • 质量保证
  • 面向 AI 存储产品的后端加工

这些能力非常关键，因为它们决定了原始半导体晶圆，能否变成可用于 AI 服务器、数据中心和先进计算系统的高性能芯片。

另外，P&T7 预计会与 SK 海力士在清州的多座现有工厂协同运行。这些工厂包括 M11、M12、M15，以及正在建设中的 M15X 晶圆厂。这样一来，清州将形成一个更完整的半导体生产集群。

SK 海力士清州 P&T7 先进封装工厂资料

项目 内容
地点韩国清州科技城产业园
投资额129 亿美元，约 19 万亿韩元
开发商SK 海力士
项目类型先进半导体封装与测试工厂
占地面积23 万平方米
开工时间2026 年 4 月
完工时间2027 年底
核心功能先进半导体封装与测试
主要产品HBM3E、HBM4、AI 存储芯片

项目成本

项目总投资约 129 亿美元，折合约 19 万亿韩元，资金由 SK 海力士全额承担。这是其长期资本开支战略的一部分。项目目标很明确：扩大 HBM 产能。

谁在推动这个项目？

开发商和业主是 SK 海力士。主要相关方包括：韩国中央政府（主要负责政策和监管环境）、忠清北道地方政府，以及相关配套工厂。

关联设施包括：现有 M15 晶圆厂、正在开发中的 M15X 下一代 DRAM/HBM 晶圆厂，以及现有 P&T3 封装工厂。

从 P&T7 看韩国半导体市场

HBM 生产与封装

P&T7 项目的核心逻辑很清楚：它就是为了应对 AI 算力增长，以及由此带来的 HBM 需求暴涨。

HBM 是 High-Bandwidth Memory 的缩写，中文叫高带宽存储器，它是 AI 加速器和高性能 GPU 里的关键部件。和传统存储不同，HBM 非常依赖先进封装技术，比如芯片堆叠、硅通孔（TSV）技术。因此，限制 HBM 扩产的关键，很多时候不是晶圆产能，而是封装产能。

高带宽存储器市场

SK 海力士目前已经被认为掌握了全球约 60% 的 HBM 市场份额。为了保持领先，它正在积极投资专门的封装基础设施。这座位于韩国、投资 129 亿美元的先进封装中心，就是一个典型例子。

P&T7 与晶圆厂集群协同

SK 海力士清州 P&T7 封装工厂，也将与附近的 M15X 工厂形成联动。M15X 是 SK 海力士正在建设的半导体晶圆制造工厂，它同样聚焦 HBM 相关产品。

P&T7 靠近 M15 和扩建中的 M15X，有明显好处：首先，晶圆加工和封装之间可以更容易打通；其次，物流复杂度会降低；第三，良率有望提高；第四，整体生产效率也会更高。在当前供应紧张的市场环境下，这些都是重要优势。

区域发展意义

从企业战略之外看，SK 海力士这项约 130 亿美元的韩国半导体投资，也符合韩国推动区域均衡发展的政策方向。更具体地说，这个项目将继续提升清州的地位——清州正在成为首都圈之外的重要半导体中心。

项目前景

SK 海力士 P&T7 项目，将继续推动清州转型。未来，清州有望成为全球最重要的 AI 存储制造中心之一。

通过把前端和后端工艺整合到同一个地理集群中，SK 海力士也在提升自身抗风险能力。这种布局可以减少供应链中断带来的影响，也能缓解产能瓶颈。

按照市场预测，到 2030 年，HBM 市场的年复合增长率将超过 30%。因此，P&T7 的投产时间非常关键，它正好赶上 AI 存储需求继续扩张的周期。

与此同时，全球其他大型半导体项目也在推进，例如欧洲半导体制造公司 ESMC 在德国德累斯顿建设的晶圆厂。该项目预计在 2027 年完工后，将成为欧洲最大的晶圆厂之一。

更重要的是，先进封装正在成为决定半导体性能的关键因素。像 P&T7 这样的投资，说明整个行业正在发生变化——半导体竞争的重点，正在从单纯芯片制造，转向更高层级的系统集成。

【信息来源：constructionreviewonline】